三星电子和海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂
据韩国工业部声明，韩国方案要在首尔邻近建造世界上最大的半导体工业集群，到2047年将出资总计622万亿韩元，树立16座芯片工厂。三星电子将在龙仁芯片厂出资360万亿韩元，在平泽的体系和芯片厂出资120万亿韩元，在器兴的内存研制工厂出资20万亿韩元。SK海力士将在龙仁出资122万亿韩元出产内存芯片。该集群将出产HBM、PIM和其他顶级芯片，总产能估量为每月770万片晶圆，到2027年将建成3座出产厂和2座研制厂。
来历：
财联社
据韩国工业部声明，韩国方案要在首尔邻近建造世界上最大的半导体工业集群，到2047年将出资总计622万亿韩元，树立16座芯片工厂。三星电子将在龙仁芯片厂出资360万亿韩元，在平泽的体系和芯片厂出资120万亿韩元，在器兴的内存研制工厂出资20万亿韩元。SK海力士将在龙仁出资122万亿韩元出产内存芯片。该集群将出产HBM、PIM和其他顶级芯片，总产能估量为每月770万片晶圆，到2027年将建成3座出产厂和2座研制厂。
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